財(cái)聯(lián)社12月11日電，據(jù)一份報(bào)告指出，主要供應(yīng)商臺(tái)積電目前的先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)定完畢，其中英偉達(dá)占到超一半的份額。臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝解決方案一直是行業(yè)內(nèi)最受青睞的技術(shù)，然而，供應(yīng)鏈消息人士此前指出，臺(tái)積電無法滿足行業(yè)不斷增長的封裝需求，決定將部分訂單外包，由中國臺(tái)灣地區(qū)的日月光和矽品精密等企業(yè)負(fù)責(zé)分擔(dān)。