《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月29日訊 據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息，受銅價(jià)上漲及玻璃布供應(yīng)緊張的影響，銅箔基板（CCL）龍頭建滔向客戶發(fā)漲價(jià)函。公司表示，原物料成本已難以吸收，新接單材料價(jià)格再度全面調(diào)漲10％。

這并非建滔近期首度調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格，今年8月，公司率先針對(duì)中低階CCL漲價(jià)，每張加價(jià)約10元，涵蓋CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又針對(duì)CEM系列產(chǎn)品調(diào)漲5％，中高階FR-4與PP則上調(diào)10％。如此算來(lái)，此次漲價(jià)已是今年下半年以來(lái)建滔發(fā)起的第三次漲價(jià)。

CCL即銅箔基板，又稱覆銅板，是制造印刷電路板（PCB）的基本材料，其等級(jí)由M系列編號(hào)劃分，常見(jiàn)等級(jí)包括M7、M8、M9等，等級(jí)越高，材料性能越優(yōu)。制作方法上，其由電子玻纖布或其他增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成。此前匯豐報(bào)告稱，AI服務(wù)器迭代加速，推動(dòng)其核心組件PCB和CCL迎來(lái)技術(shù)與價(jià)格雙升周期。

當(dāng)前，AI服務(wù)器迭代預(yù)期漸濃，英偉達(dá)下一代Vera Rubin 200平臺(tái)預(yù)計(jì)將于明年第四季度開(kāi)始出貨。國(guó)金證券表示，2026年英偉達(dá)Rubin部分PCB開(kāi)始采用M9材料，正在推進(jìn)的正交背板對(duì)M9材料需求較大，谷歌明年新的TPU產(chǎn)品也有望采用M9材料，其他ASIC廠商也有望采用M9，預(yù)計(jì)未來(lái)三年M9材料需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。

該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步表示，1單位高端CCL產(chǎn)能需要擠占4-5單位的普通產(chǎn)能，從而導(dǎo)致中低端覆銅板的供給越來(lái)越緊缺；另一方面，銅價(jià)上漲斜率正在走高，CCL不僅有傳遞成本的壓力和動(dòng)力，同時(shí)銅價(jià)上漲會(huì)導(dǎo)致覆銅板的供給動(dòng)態(tài)收縮，加劇供需緊張的狀態(tài)。研判覆銅板漲價(jià)具有持續(xù)性，漲價(jià)帶來(lái)的業(yè)績(jī)提升有望在四季度開(kāi)始體現(xiàn)。

招商證券判斷，“漲價(jià)”將成為CCL行業(yè)25-26年的主旋律。上游銅、玻布等原材料價(jià)格持續(xù)上行，下游AI需求擠占產(chǎn)能及PCB環(huán)節(jié)庫(kù)存低等三重因素有望驅(qū)動(dòng)CCL整體中長(zhǎng)期處于漲價(jià)通道。

投資層面上，根據(jù)中商情報(bào)網(wǎng)，CCL上游主要由銅箔、樹(shù)脂、玻纖布等構(gòu)成，占比分別為42.1%、26.1%、19.1%。中信建投研報(bào)認(rèn)為，隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級(jí)，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游升級(jí)，覆銅板從M6/M7升級(jí)到M8/M9，并帶動(dòng)上游高端樹(shù)脂、玻纖布、銅箔等國(guó)內(nèi)份額進(jìn)一步提升。